日本將利用官股銀行砸10億美元 強化晶片、電池供應鏈

日本將利用官股銀行砸10億美元 強化晶片、電池供應鏈

日本政策投資銀行(DBJ)將投資超過1,500億日圓(10億美元),強化半導體、電池等產業的供應鏈韌性。路透

日經新聞報導,有官股背景的日本政策投資銀行(DBJ)將投資超過1,500億日圓(10億美元),強化半導體、電池等國安關鍵產業的供應鏈韌性。

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報導指出,DBJ將從2024年度起,分兩年以注資和次順位債的方式投資。根據將利用政府投資的注資框架,DBJ將提供多達數百億日圓,給下一代半導體、蓄電池及稀土金屬等關鍵商品相關的資本支出和研發,並將投資物流設施等基礎建設,以支持供應鏈。

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DBJ也計劃在這段期間投資創新領域逾1,000億日圓,主要針對新創公司,並在再生能源和其他有助減少碳排的領域,投資超過1,500億日圓,因此DBJ將加快注資。從這套框架2015年度納入政府投資以來,DBJ平均每年提供的資金僅略多於1,000億日圓。

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DBJ預料近期將決定最多投資150億日圓,提高Artience(前身是東洋油墨SC控股公司)的車用鋰離子電池材料產量。這筆資金將流向Artience在日本和海外的490億日圓資本支出,但DBJ不會收到還款,而是獲得Artience電池材料事業的獲利分潤。

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DBJ的目標是鼓勵民間對攸關經濟安全的產業進行風險資本投資,以刺激成長,但這些產業這需要龐大的資本支出和研發資金,光靠借款支應,會帶來沉重的還款負擔,不利在國際競爭。美國和英國正擴大采用這類結合產官資金的「混合融資」(blended finance),以滿足重大產業轉型的資本需求。

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